Za 3D-tisk pametnih struktur je ključno tiskanje električno prevodnih poti. Danes dostopni električno prevodni materiali za 3D-tisk imajo specifično upornost ~10000-krat večjo kot baker, zato moramo tiskati električne vodnike bistveno večjih presekov. S hkratno ekstruzijo polimernega materiala in bakrene žice lahko dosežemo bistveno nižjo specifično upornost, kar omogoča bolj učinkovite, zanesljive in energetsko varčne 3D-natisnjene pametne naprave.
V okviru te naloge bi razvili ekstruder za 3D-tiskalnih z več orodji, ki bi omogočal hkratno ekstruzijo polimernega materiala in bakrene žice. Nato bi eksperimentalno ovrednotili specifično upornost natisnjenih prevodnih poti in jih primerjali z upornostjo klasičnih prevodnih materialov. Rezultati te raziskave bi prispevali k napredku v enem procesu 3D-natisnjenih pametnih struktur.

Kontakt: Janko Slavič

Referenca: link